1) incompletely filled groove
坡口未填满
2) incompletely filled groove
坡口未焊满
3) nomogramnomograoh non filling
未填满,未注满
4) unfilled shell
未填满壳层
5) vacant lattice site
未填满晶格结点
补充资料:未焊透
分子式:
CAS号:
性质:焊接时钝边根部未完全熔合的现象叫未焊透。未焊透使焊缝强度降低,压力容器焊缝一般不允许未焊透存在,应及时返修。
CAS号:
性质:焊接时钝边根部未完全熔合的现象叫未焊透。未焊透使焊缝强度降低,压力容器焊缝一般不允许未焊透存在,应及时返修。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条