1) peripheral leaded package
周边引脚封装
2) QFN
四方扁平无引脚封装
3) surrounding sealing
周边密封
1.
Discussion of surrounding sealing method of vacuum preloading under complicated work condition
复杂工况条件下真空预压周边密封施工方法探讨
4) lead on chip
脚端由晶片引线端焊接之封装体
5) encapsulation of simulation engine
引擎封装
6) side-hole package
边孔封装
1.
The side-hole package technology,a novel fiber grating pressure sensitivity enhancing scheme,is presented.
提出了一种新型的光纤光栅压力增敏封装技术——边孔封装技术,它通过改变封装体的几何结构实现了高倍数的压力增敏效果,较大程度减小了压力增敏倍数对聚合物材料参量的依赖性。
补充资料：周边
周围边缘：周边地区｜华夏各国的周边，还居住着一些少数民族。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条