1) sealed in unit
封入装置，封装设备
2) SMD machine
SMD封装设备
3) packaging system
封装装置
4) package equipment for micro-electron
微电子封装设备
1.
Fully automatic gold wire bonder is the key device of the package equipment for micro-electrons, which is associated with integrating technologies of fine mechanics, automatic control, image recognition, computer application, optics and ultrasonic wave bond.
全自动金丝球焊机是微电子封装设备中的核心设备 ,它是集精密机械、自动控制、图像识别、计算机应用、光学、超声波焊接等多领域技术于一体的现代高技术微电子生产设备。
5) Instrument data encapsulation
设备数据封装
6) semiconductor packaging equipment
半导体封装设备
1.
The Research of Data Communication in Semiconductor Packaging Equipment Based on TCP/IP;
基于TCP/IP的半导体封装设备之间数据通信的研究
2.
A general investigation on the application of the TCP/IP on semiconductor packaging equipment was introduced,based on it the issues of the TCP/IP protocol for network communication of semiconductor packaging equipments was solved.
介绍了利用WinSock进行网络编程的一般方法,并在此基础上解决了半导体封装设备使用TCP/IP协议进行网络实时通信的问题,实现了在服务器和客户机两端准确方便地实时发收文件和互相通信,并测试了发收不同大小文件所消耗的平均时间。
3.
Presenting a solution based on SECS standard interface,and the issues of the semiconductor packaging equipment communication was solved.
介绍了SECS标准的构成,提出了使用SECS标准接口解决半导体封装设备通信的问题,使所有设备全部都通过使用SECS标准接口连接到单元控制器及更高级别的MES和工厂计划信息系统。
补充资料：SMD
分子式：C11H12N4O3S
分子量：280.32
CAS号：651-06-9
性质：白色或微黄色粉末。熔点214-216℃。几乎不溶于水、醚或乙醇，微溶于酸，易溶于碱。无臭，味苦。
制备方法：由乙醛经缩合、氯化、醚化、环合制得该品。
用途：主要用于防治溶血性链球菌、肺炎球菌及脑膜炎球菌引起的感染。治疗球虫病、泌尿道及呼吸道感染等疾病。
分子量：280.32
CAS号：651-06-9
性质：白色或微黄色粉末。熔点214-216℃。几乎不溶于水、醚或乙醇，微溶于酸，易溶于碱。无臭，味苦。
制备方法：由乙醛经缩合、氯化、醚化、环合制得该品。
用途：主要用于防治溶血性链球菌、肺炎球菌及脑膜炎球菌引起的感染。治疗球虫病、泌尿道及呼吸道感染等疾病。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条