1) Dimethylamine-borane
二甲胺基硼烷
2) DMAB
二甲胺基甲硼烷
3) boron dimethylamine complex (DMAB)
二甲基胺硼烷(DMAB)
4) dimethylamine borane(DMAB)
二甲基胺硼烷
1.
The process of electroless Ni-Co-B alloy plating on iron was investigated by using dimethylamine borane(DMAB) as a reducing agent.
利用铁片试样研究以二甲基胺硼烷为还原剂的化学镀Ni-Co-B合金涂层的工艺,考察了还原剂、金属盐浓度之比、pH值对化学镀反应沉积速率的影响。
5) borane-dimethyl-amine complex
二甲胺硼烷
6) dimethylaminoborane
二甲基硼烷
补充资料：二甲
1.殿试第二等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条