1) Wire
[英]['waɪə(r)] [美]['waɪr]
线架材质
2) high quality wire rod
优质线材
1.
The output of high speed and high quality wire rod made in eleven large-scale enterprises in the year 2000 is given.
介绍近年来我国线材的产量、进出口量及线材的产品结构 ,给出了 2 0 0 0年我国 11个大型线材生产企业的高速线材和优质线材产量 ,对优质线材的发展趋势进行分析 ,认为我国预应力钢绞线用线材应向高强度方向发展 ,钢丝绳用线材应向高纯净度方向发展 ,应研发可省略球化退火工艺的高强度紧固件用盘条、钢帘线用盘条及合金弹簧钢盘条
3) lead frame materials
引线框架材料
1.
With the development of IC to high density?miniaturization?low cost, the count of I/O increased, lead pitch decreased, which demand high strength?high conductivity for lead frame materials.
引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一，其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等。
2.
The Effect of lead frame materials on interface microstructure between copper alloys and SnPb solder was investigated by means of optical microscope and scanning electron microscope (SEM) equipped with energy dispersive X-ray spectroscopy.
结果表明,引线框架材料对铜合金与SnPb共晶焊料界面组织有很大的影响,焊点在160℃高温老化300 h后,CuCrZr系合金和CuNiSi合金与SnPb的界面金属间化合物为Cu6Sn5,其厚度在5~10 mm; 而C194合金与SnPb的界面金属间化合物为分布有Pb颗粒的Cu6Sn5,厚度已高达60~70 mm,同时还发现有微小空洞存在,影响焊点的可靠性。
4) leadframe materials
引线框架材料
1.
With the development of IC to high density,multifunction and miniaturization,the amount of lead increase,and lead pitch space decreases,which demand high strength and excellent punchability for leadframe materials.
随着集成电路向高集成度、多功能化和小型化方向发展,其引线数增多、引线间距减小,因此对引线框架材料的强度和冲裁加工性能提出了更高的要求。
5) C194 alloy for lead frame
C194引线框架材料
1.
Every step of the process for producing C194 alloy for lead frame is studied and analyzed with the result that suggestions and references for producing high quality C194 alloy for lead frame are provided.
对C194引线框架材料各个生产工序的生产工艺进行了分析和探讨,为生产出高质量的引线框架材料提供了有利的建议和参考。
6) lead frame material
引线框架材料
1.
The current status of research on lead frame materials used in integrated circuit is summarized in this paper.
概述了目前集成电路用引线框架材料的一些研究进展,包括引线框架的功能、制备工艺、成分设计及其对材料的性能要求等,重点介绍了铜基引线框架材料的特性和研发动态,最后,提出了今后引线框架材料的研究方向。
2.
KFC copper alloy is one of the representative lead frame materials with good electric conductivity.
KFC合金是具有代表性的高导电引线框架材料之一。
3.
Lead frame materials play a very important role in IC.
引线框架材料在集成电路中起着固定芯片,保护内部元件,传递电信号并向外部散发热量的作用,是基础电路的关键部件,而作为引线框架材料用Cu-Cr-Zr合金,由于其能通过合理的形变热处理工艺改善组织、性能而获得高强高导性能,从而成为最具发展潜力的高性能铜合金材料。
补充资料：超导线材的剩余电阻比测定
超导线材的剩余电阻比测定
measurement of residual resistance ratio in composite superconducting wire
试样图1剩余电阻比测定示意则测得的样品室温电阻值与低温下的电阻值之比为超导材料稳定化基材的剩余电阻比。国际上商品化的超导材料的剩余电阻比常在120一150。一般对于氢泡室、核磁共振人体成象装置等低场使用的超导磁体，对剩余电阻比的要求较高;而对于高场使用的超导磁体，对所使用的超导材料的剩余电阻比的要求则可以降低，因为此时磁场对铜、铝的电阻的影响将起主要作用。n 工n，一..1 ︵口甲。一X︶寰┌─┬───┬─┬─┬───┬──┬─┐│ │ │ │ │ │ │ │├─┼───┼─┼─┼───┼──┼─┤│ │洲 │ │ │J.训甲│声声│尸││ │ ├─┼─┼───┤ │ ││ │ │( │ │ │ │ │├─┼─┬─┼─┼─┼───┼──┼─┤│ │ │ │ │ │ │ │ │├─┼─┼─┼─┼─┼───┼──┼─┤│ │ │ │ │ │ │ │ │├─┼─┼─┼─┼─┼───┼──┼─┤│ │ │ │ │ │ │ │ │└─┴─┼─┼─┼─┼───┼──┼─┤ │. │ │ │ │ │ │ └─┴─┴─┴───┴──┴─┘12 16 20 24 28 32 温度(K、图2 NbTi样品电阻随温变化曲线(华崇远)超导线材的剩余电阻比测定measurement ofresidual resistance ratioin eomPosite supereonduet-ing wire超导线材在室温时的电阻率与在4 .ZK时电阻率之比，即肠。。K/脚.2K称为材料的剩余电阻比。 在金属和合金中，电阻是由晶格对于自由电子的散射所造成的，即电阻率可由如下公式表达 p=肠+p(T)式中第二项p(T)主要反映了晶格的振动对于电子散射的影响，是随温度而变化的。在室温时这一项占主要地位。第一项两反映了晶格的畸变对于电子散射的影响，它和晶格的位错及杂质元素等有关。随着温度降到液氦温度附近，第二项的作用趋于零，而第一项的作用占主要地位。结果金属的电阻呈现出不随温度而变化的特点，这就是剩余电阻。 由于在超导材料中磁通蠕动和局部的磁通跳跃是本征性的，不可避免的，为防止由此而引起的超导状态的碎灭，实用超导材料如NbTi、Nb3Sn等都需要在超导体外面覆以铜、铝等稳定化材料以增加超导体的稳定性。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条