1) pressurized liquid salt continuous vulcanization system
加压熔盐交联机组
2) Mechanizms of Crosslinking Polysaccharides by Borate
硼酸盐交联机理
3) continuous crosslinking line
连续交联机组
4) organic molten salts
有机熔盐
1.
Research progress on aluminium electrodeposition in organic molten salts;
有机熔盐电镀铝的研究进展
2.
Electrodeposition of aluminum and aluminum alloy coatings onto Q235 steel from AlCl3-BPC and AlCl3-MEIC organic molten salts were carried out.
采用AlCl_3-BPC及AlCl_3-MEIC有机熔盐体系在Q235基体上进行了电镀铝及铝合金的实验,并就不同电镀工艺对铝镀层的厚度、结构、表面形貌、结合力和耐蚀性等的影响进行了研究。
5) Inorganic molten salt
无机熔盐
1.
Investigation of pulse plating aluminium coating in inorganic molten salt;
无机熔盐中脉冲铝镀层的试验研究
6) fluxing model
盐熔机理
补充资料：配位场交联机理
分子式：
CAS号：
性质：又称配位场交联机理。简称I机理（I machanism）。一类取代反应的机理。配位化合物MLnX被Y取代反应时，配位数没有变化。在活化过渡状态下M—X键的减弱和M—Y键的初见端倪是同时发生的，最后新键的生成和旧键的断裂同时进行，不生成中间配位化合物。此机理又分为（1）交换缔合机理（又称Ia机理），取代反应中，进入基团Y的作用先于离去基团X，反应倾向于缔合。（2）交换离解机理（又称Ib机理），取代反应中离去基团X的外用先于进入基团Y，反应倾向于解离。
CAS号：
性质：又称配位场交联机理。简称I机理（I machanism）。一类取代反应的机理。配位化合物MLnX被Y取代反应时，配位数没有变化。在活化过渡状态下M—X键的减弱和M—Y键的初见端倪是同时发生的，最后新键的生成和旧键的断裂同时进行，不生成中间配位化合物。此机理又分为（1）交换缔合机理（又称Ia机理），取代反应中，进入基团Y的作用先于离去基团X，反应倾向于缔合。（2）交换离解机理（又称Ib机理），取代反应中离去基团X的外用先于进入基团Y，反应倾向于解离。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条