1) wafer metallization
晶片敷镀金属化
2) overlay metallization
敷镀金属
3) metallization(-sation)
敷金属,包镀金属,金属喷涂,金属喷镀,金属化
4) electroless metal plating
化学镀金属
5) electrochemica metallizing,EM
电化敷涂金属
6) Plate Metal Strip
电镀金属钢片
补充资料：工程化学障碍物(见化学障碍物)
工程化学障碍物(见化学障碍物)
engineering-chemical obstacle
习U·上日、11匕I一9 nuQXue Zhang’aiwu工程化学障碍物(engineelsng一ehemiealobstacle)见化学障碍物。
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参考词条