1) Copper as Base Metal
铜基层金属
2) Brass as Base Metal
黄铜基层金属
3) metal base copper-clad laminate
金属基覆铜层压板
5) Cu-induced layer
金属铜诱导层
1.
High-quality polycrystalline silicon films composed of large and uniform columnar grains with a moderate lateral grain size of ～1μm,vertical grain size of ～ 20μm and crystalline fraction(fc) over 95 % have been fabricated on glass substrates with metal Cu-induced layer by hot-wire chemical vapor deposition(HWCVD).
采用热丝化学气相沉积法(HWCVD),在金属铜诱导层上成功制备出横向晶粒尺寸在1μm左右、垂直晶粒尺寸达20μm的柱状多晶硅薄膜,其晶化率在95%以上。
6) copper-based metal powder
铜基金属粉末
1.
Mechanism of P element in selective laser sintering of copper-based metal powder;
磷元素对铜基金属粉末选区激光烧结作用机理
2.
Direct laser sintering of a multi-component copper-based metal powder,which consisted of a mixture of Cu,Cu-10Sn,and Cu-8.
对多组分铜基金属粉末(组分包括Cu、Cu-10Sn、Cu-8。
补充资料：[C,C,C,C,C,C,C,C-八溴-C,C,C,C,C,C,C,C-八氯-29H,31H-酞菁合-KAPPA N29,KAPPA N30,KAPPA N31,KAPPA N32]铜
CAS：66085-74-3
分子式：C32Br8Cl8CuN8
中文名称：[C,C,C,C,C,C,C,C-八溴-C,C,C,C,C,C,C,C-八氯-29H,31H-酞菁合-KAPPA N29,KAPPA N30,KAPPA N31,KAPPA N32]铜
英文名称：[C,C,C,C,C,C,C,C-octabromo-C,C,C,C,C,C,C,C-octachloro-29H,31H-phthalocyaninato-kappa N29,kappa Copper
分子式：C32Br8Cl8CuN8
中文名称：[C,C,C,C,C,C,C,C-八溴-C,C,C,C,C,C,C,C-八氯-29H,31H-酞菁合-KAPPA N29,KAPPA N30,KAPPA N31,KAPPA N32]铜
英文名称：[C,C,C,C,C,C,C,C-octabromo-C,C,C,C,C,C,C,C-octachloro-29H,31H-phthalocyaninato-kappa N29,kappa Copper
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
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