1) A Note on Wei Zi s SeignoryChen
微子封建考
2) imperial competitive examination
封建科考
4) micro-electronics packaging
微电子封装
1.
Reliability of lead-free solder welding in micro-electronics packaging;
微电子封装无铅钎焊的可靠性研究
5) Microelectronics packaging
微电子封装
1.
Microelectronics connecting technology plays an important role in the microelectronics packaging.
微电子连接技术是微电子封装技术中的重要环节。
2.
The mechanism, types, process characteristicand the applications of plasma cleaning in microelectronics packaging are presented.
等离子体清洗在干法清洗中优势明显,本文主要介绍了等离子体清洗的机理、类型、工艺特点以及在微电子封装工艺中的应用。
6) microelectronic package
微电子封装
1.
Mixed mode bending test for interfacial strength in microelectronic packages;
微电子封装界面强度的复合模式弯曲测试
2.
Present development status of microelectronic package technology
微电子封装技术的发展现状
3.
Low temperature cofired ceramics (LTCC) is one of the important research areas in microelectronic package.
低温共烧陶瓷(LTCC)是现代微电子封装中重要的研究分支,主要用于高速、高频系统。
补充资料：微子
1.周代宋国的始祖。名启，殷纣王的庶兄，封于微(今山东梁山西北)。因见纣淫乱将亡，数谏，纣不听，遂出走。周武王灭商，复其官。周公承成王命诛武庚，乃命微子统率殷族，奉其先祀，封于宋。《尚书》有《微子》篇。 2.指南朝宋谢弘微。 3.贱子。非正妻所生子。 4.见"微子操"。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条