1) TLP
TLP平台
1.
Stress verification of a TLP under extreme wave environment
极端环境条件下TLP平台的应力校核(英文)
2.
According to the parameters of the center of gravity and weight given in the report of"The General Configuration and Weight Control of New Concept TLP in deep water",the analysis of intact stability and damaged stability are presented in this report.
我们在前期的研究工作中,确定了新型深水TLP平台的主尺度、重量控制等参数,本研究根据这些参数对自由浮态下的TLP平台进行了完整稳性的计算分析,得到该平台均符合规范的结果。
2) tension leg platform (TLP)
张力腿平台(TLP)
3) TLP bonding
TLP焊
1.
Preparation and welding performance of amorphous interlayer alloys for TLP bonding
TLP焊用非晶态中间层合金的制备及焊接性能
4) TLP bonding
TLP连接
1.
The TLP bonding was carried out at 1230℃ for 8 h in vacuum.
采用Ni-Cr-B非晶中间层瞬间液相连接(Transient liquid phase bonding)一种镍基单晶高温合金DD98,TLP连接在1230℃,8h真空条件下进行。
5) TLP diffusion bonding
TLP扩散焊
1.
TLP diffusion bonding of the IC10 directional-solidfication superalloy was studied.
对定向凝固高温合金IC10进行了TLP扩散焊,中间层合金为在母材成分基础上加入一定量的降熔元素B配制而成,研究了在1270℃不同保温时间下焊缝及母材组织的变化,并对焊缝及母材中γ′相的形状尺寸变化进行了分析。
6) TLP technology
TLP技术
补充资料：[3-(aminosulfonyl)-4-chloro-N-(2.3-dihydro-2-methyl-1H-indol-1-yl)benzamide]
分子式：C16H16ClN3O3S
分子量：365.5
CAS号：26807-65-8
性质：暂无
制备方法：暂无
用途：用于轻、中度原发性高血压。
分子量：365.5
CAS号：26807-65-8
性质：暂无
制备方法：暂无
用途：用于轻、中度原发性高血压。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条