1) breakdown phenomenon
击穿现象
1.
The breakdown phenomenon and mechanism of lateral DMOS under electrostatic discharge stress were discussed.
探讨了LDMOS器件在静电放电脉冲作用下的失效现象和机理,阐述了LDMOS器件受到静电放电脉冲冲击后出现的软击穿现象,和由于寄生npn管导通产生的大电流引起器件局部温度过高,导致金属接触孔熔融的器件二次击穿现象。
2) optics breakdown
光击穿现象
3) punch-through
穿通现象，击穿现象(晶体管内的)
4) diapirism
['daiəpirizəm]
刺穿现象
5) punching through
穿通现象
6) penetrating phenomenon
穿透现象
补充资料：击穿
电介质在强电场作用下丧失原有绝缘性质的现象。固体电介质击穿后，会出现熔化或烧焦的通道，或出现机械损伤的裂纹；气体和液体电介质击穿时会出现电火花。发生击穿的电压值与材料的种类、厚度及使用时的温度、压力等因素有关。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条