1) lead-free soldering
无铅钎焊
2) lead-free soldering
无铅软钎焊
1.
Technological characteristics and soldering mechanism of lead-free soldering using diode-laser as heat source were introduced.
分析比较了固体激光软钎焊系统和半导体激光软钎焊系统的优缺点,介绍了采用半导体激光器作为热源用于无铅软钎焊的工艺特点和钎焊机理、激光参数对软钎焊焊点质量的影响因素,以及半导体激光软钎焊技术的应用和发展趋势。
3) soldering/lead free solder alloy
钎焊/无铅钎料
4) tin lead soldring
锡铅钎焊
5) Lead-free Solder
无铅钎料
1.
Study of Sn-Zn Lead-free Solder by Alloying;
Sn-Zn无铅钎料合金化改性研究
2.
Study on interface and shear behavior in lead-free solder joint;
无铅钎料焊点界面与剪切行为的研究
3.
Rare earths modified Sn-58Bi low-temperature lead-free solders;
稀土改性的Sn-58Bi低温无铅钎料
6) lead-free solders
无铅钎料
1.
Advances in research and application of lead-free solders for electronic and photonic packaging;
电子和光子封装无铅钎料的研究和应用进展
2.
Compared with the traditional “Bi-Segregation” invalidation mechanism, the“three-factor method” can explain the causes of lift-off formed or non-formed by all lead-free solders with and without bismuth.
相比传统的“Bi-Segregation”失效机理,“三要素法”可以解释含Bi和不含Bi的所有无铅钎料产生或不产生Lift-off的原因,并由此找出了Lift-off的抑制对策。
3.
Because of lead poisoning in Sn-Pb solder,it is necessary for our electronicmaterial industry to develop lead-free solders.
介绍了国外近年来在无铅钎料的研究开发领域取得的一些进展,内容包括:对无铅钎料的性能要求和研究试验方法;几种正在研究开发中的无铅钎料的成分与性能。
补充资料：软铅
分子式：
CAS号：
性质：又称工业纯铅（commercially pure lead） 含铅量达99.50%～99.94%的纯铅。常含有银、铜、锑、锡、砷、铋、铁、锌等杂质。工业纯铅熔点低，比重大，耐蚀性好，X射线和γ射线不易穿透，强度、硬度低，在室温下加工也不会发生加工硬化，常制成铅板、铅管等广泛用于化工、电缆、蓄电池和放射性设备等工业部门。它的另一用途是配制铅合金和用作其他合金的添加元素。通常用碳还原氧化铅；火法制得金属铅。
CAS号：
性质：又称工业纯铅（commercially pure lead） 含铅量达99.50%～99.94%的纯铅。常含有银、铜、锑、锡、砷、铋、铁、锌等杂质。工业纯铅熔点低，比重大，耐蚀性好，X射线和γ射线不易穿透，强度、硬度低，在室温下加工也不会发生加工硬化，常制成铅板、铅管等广泛用于化工、电缆、蓄电池和放射性设备等工业部门。它的另一用途是配制铅合金和用作其他合金的添加元素。通常用碳还原氧化铅；火法制得金属铅。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条