1) airflow desiccating grinding system
气流干燥粉碎系统
1.
Friction cutting grinder is reserved,and the grinder is replaced by high speed circumrotating grinder,which form airflow desiccating grinding system with airflow desiccating equipment.
为降低植物胶产品单位能耗,对原有的粉碎系统进行升级改造,保留磨擦剪切型粉碎机,用高速旋转超细粉碎机代替粉碎机,同时与气流干燥设备结合形成气流干燥粉碎系统,使单位能耗降低30%,台时处理能力由15 kg提高到28kg。
3) chlorine gas drying system
氯气干燥系统
1.
The old chlorine gas drying system had been modified.
对原有氯气干燥系统进行了改造 ,使氯气含水和硫酸消耗降低 ,液氯质量提高 ,减少了系统腐蚀、结垢和堵塞现象。
4) air drying system
空气干燥系统
5) air float(drying)
气托(干燥系统用)
6) countercurrentflowdryingsystem
逆流干燥系统
补充资料:气流干燥
将散粒状固体物料分散悬浮在高速热气流中,在气力输送下进行干燥的一种方法。由于气体相对于物料颗粒的高速流动,以及气固相间接触面积很大,体积传热系数相当大,比常用的转筒式干燥器大20~30倍。气流干燥适合于处理粒径小、干燥过程主要由表面气化控制的物料。对于粒径小于0.5~0.7mm的物料,不论初始含水量如何,一般都能将含水量降为0.3%~0.5%。但由于物料在气流干燥器内的停留时间很短(一般只有几秒),不易得到含水量更低的干燥产品。如果有必要,则需后续其他低气速运行的干燥器。
气流干燥器(见彩图)主要由干燥管、旋风分离器(见离心沉降)和风机(见流体输送机械)等部分组成(见图)。湿物料经加料器连续加至干燥管下部,被高速热气流分散,在气固并流流动的过程中,进行热量传递和质量传递,使物料得以干燥。干燥了的固体物料随气流进入旋风分离器,分离后收集起来,废气经风机排出。由于物料刚进入干燥管时上升速度为零,此时气体与颗粒之间的相对速度最大,颗粒密集程度也最高,故体积传热系数最高。在物料入口段(高度约为1~3m),气体传给物料的热量可达总传热量的1/2~3/4。在入口段以上,颗粒与气流之间的相对速度等于颗粒的沉降速度(见沉降),传热系数不很大。因此,入口段是整个气流干燥器中最有效的区段。
气流干燥器的主要缺点在于干燥管太高,为降低其高度,近年来出现了几种新型的气流干燥器:①多级气流干燥器。将几个较短的干燥管串联使用,每个干燥管都单独设置旋风分离器和风机,从而增加了入口段的总长度。②脉冲式气流干燥器。采用直径交替缩小和扩大的干燥管(脉冲管),由于管内气速交替变化,从而增大了气流与颗粒的相对速度。③旋风式气流干燥器。使携带物料颗粒的气流,从切线方向进入旋风干燥室,以增大气体与颗粒之间的相对速度,也降低了气流干燥器的高度。
在气流干燥器中,主要除去表面水分,物料的停留时间短,温升不高,所以适宜于处理热敏性、易氧化、易燃烧的细粒物料。但不能用于处理不允许损伤晶粒的物料。目前,气流干燥在制药、塑料、食品、化肥和染料等工业中应用较广。
气流干燥器(见彩图)主要由干燥管、旋风分离器(见离心沉降)和风机(见流体输送机械)等部分组成(见图)。湿物料经加料器连续加至干燥管下部,被高速热气流分散,在气固并流流动的过程中,进行热量传递和质量传递,使物料得以干燥。干燥了的固体物料随气流进入旋风分离器,分离后收集起来,废气经风机排出。由于物料刚进入干燥管时上升速度为零,此时气体与颗粒之间的相对速度最大,颗粒密集程度也最高,故体积传热系数最高。在物料入口段(高度约为1~3m),气体传给物料的热量可达总传热量的1/2~3/4。在入口段以上,颗粒与气流之间的相对速度等于颗粒的沉降速度(见沉降),传热系数不很大。因此,入口段是整个气流干燥器中最有效的区段。
气流干燥器的主要缺点在于干燥管太高,为降低其高度,近年来出现了几种新型的气流干燥器:①多级气流干燥器。将几个较短的干燥管串联使用,每个干燥管都单独设置旋风分离器和风机,从而增加了入口段的总长度。②脉冲式气流干燥器。采用直径交替缩小和扩大的干燥管(脉冲管),由于管内气速交替变化,从而增大了气流与颗粒的相对速度。③旋风式气流干燥器。使携带物料颗粒的气流,从切线方向进入旋风干燥室,以增大气体与颗粒之间的相对速度,也降低了气流干燥器的高度。
在气流干燥器中,主要除去表面水分,物料的停留时间短,温升不高,所以适宜于处理热敏性、易氧化、易燃烧的细粒物料。但不能用于处理不允许损伤晶粒的物料。目前,气流干燥在制药、塑料、食品、化肥和染料等工业中应用较广。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条