1) Al/SiCp composites
Al/SiCp复合材料
1.
The Al/SiCp composites,having 15% volume ratio of SiC particles with average grain size 15 μm,were milled by using a Coated tungsten carbide endmill in this study.
利用硬质合金涂层刀具开展了SiC颗粒(体积含量15%、平均粒径14μm)增强铝基复合材料(简称Al/SiCp复合材料)的铣削加工试验,并采用扫描电镜(SEM)对加工表面损伤与刀具刃口形貌进行显微观察与分析,利用表面轮廓仪对加工表面粗糙度进行测量。
2) SiCp/Al MMCs
SiCp/Al基复合材料
1.
In order to analyze the weldability of SiC particle reinforced aluminum metal matrix composites(SiCp/Al MMCs),plasma arc in-situ welding of SiCp/Al MMCs was carried out using argon-nitrogen mixture as plasma gas with Ti-Mg mixed powder as in-situ material.
为分析SiCp/Al基复合材料的焊接性,以Ti-Mg混合粉末作为填充材料,采用氮氩混合等离子气体对SiCp/Al基复合材料进行等离子弧原位焊接。
2.
Plasma arc "in-situ" welding of SiCp/Al MMCs were carried out using argon-nitrogen mixture as plasma gases with Ti-Ni alloying as "in-situ" material.
以Ti-Ni合金作为填加材料,采用氮氩混合等离子气对SiCp/Al基复合材料进行等离子弧原位焊接。
3.
In this paper,SiCp/Al MMCs were selected as research objects,and process and mechanism of SiCp/6061Al MMCs by plasma arc welding(Ar and N2 as ionized gas, Ar as fielded gas) were systematically studied.
研究表明填加Al-Si-Ti-Ni合金对SiCp/Al基复合材料进行等离子弧原位焊接,填加材料中Ti含量为5%时,可以有效抑制有害相Al_4C_3的生成,得到的焊缝组织较为致密,没有气孔、微观裂纹等缺陷,接头强度较之不加填充材料时有较大提高,达到226MPa,提高了接头的力学性能。
3) SiCp/Al composites
SiCp/Al复合材料
1.
Preparation of high volume fraction SiCp/Al composites for electronic packaging;
电子封装用高体积分数SiCp／Al复合材料的制备
2.
Anti-corrosion properties of electroless nickel coating on SiCp/Al composites;
SiCp/Al复合材料化学镀镍耐蚀性研究
3.
An Application of Focusing Probe in SiCp/Al Composites′ Nondestructive Testing;
聚焦换能器在SiCp/Al复合材料超声无损检测中的应用
4) Al-Si/SiCp composite
Al-Si/SiCp复合材料
1.
The wear behaviors of spray deposited Al-Si/SiCp composites were investigated by using MM1000 frictional and wear testing machine.
通过MM1000摩擦磨损试验,研究了喷射沉积Al-Si/SiCp复合材料在干滑动状态下的摩擦磨损特征,并对摩擦层的显微组织和形貌进行了观察,同时对磨损机理进行了分析。
5) SiCp/Al composites
SiCp/Al基复合材料
1.
The paper is about craft experiment on SiCp/Al composites by the powder-EDM.
利用混粉电火花加工方法对SiCp/Al基复合材料进行了工艺实验。
6) SiC_p/Al composite
SiCp/Al复合材料
1.
The jointing performance of SiC_p/Al composite with LD2 by the friction welding was studied,the microstructure of the bonded joint was examined,and the microhardness of the weld beam was measured.
采用摩擦焊方法对SiCp/Al复合材料与LD2进行连接。
2.
0Ni solder was used to solder SiC_p/Al composite substrate with two types of electroless Ni(P) layers.
0Ni焊料钎焊两种化学镀Ni(P)后的SiCp/Al复合材料。
3.
Study on Preparation and Impact Property of High Volume Fraction SiC_p/Al Composites;
本文以无压浸渗工艺制备的高体积分数SiCp/Al复合材料为研究对象,对液态Al合金熔体浸渗SiC颗粒多孔体的浸渗过程、复合材料的微观组织和界面特性进行了理论与实验研究;利用西北工业大学结构和强度国家专业实验室研制的分段式Hopkinson压杆系统开展了增强相体积分数为65%的SiCp/Al复合材料的高应变率压缩行为和变形机制的研究。
补充资料：Al
元素符号： al 英文名： aluminum 中文名： 铝
相对原子质量： 26.9815 常见化合价： +3 电负性： 1.61
外围电子排布： 3s2 3p1 核外电子排布： 2,8,3
同位素及放射线： al-26[730000y] *al-27 al-28[2.3m]
电子亲合和能： 48 kj·mol-1
第一电离能： 577.6 kj·mol-1 第二电离能： 1817 kj·mol-1 第三电离能： 2745 kj·mol-1
单质密度： 2.702 g/cm3 单质熔点： 660.37 ℃ 单质沸点： 2467 ℃
原子半径： 1.82 埃 离子半径： 0.51(+3) 埃 共价半径： 1.18 埃
常见化合物： al2o3 alcl3 al2s3 naalo2 al2(so4)3 al(oh)3
发现人： 厄斯泰德、维勒 时间： 1825 地点： 丹麦
名称由来：
拉丁文：alumen， aluminis（铝）。
元素描述：
柔软轻质的银白色金属，在地壳中含量第三。
元素来源：
自然界完全没有铝单质存在。可以电解铝土(al2o3)制取铝。
元素用途：
上自飞机下到易拉罐应用广泛。因为纯铝太柔软，所以要加入不到1%的硅或铁以加大其硬度和强度。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条