1) Grain boundary sensitization
晶界敏化
2) Grain Boundary Melting Down
晶界熔化
3) grain boundary strengthening
晶界强化
1.
A model of grain boundary strengthening in copper bicrystals with parallel grain boundaries induced by the cyclic deformation was proposed by using the concept of Schmid factor and the grain boundary affected zone.
利用平行晶界铜双晶体的取向因子和晶界影响区，总结了在循环载荷作用下的晶界强化模型。
2.
The investigations on the strengthening mechanisms of soild solution strengthening,grain boundary strengthening and dispersion strengthening in dispersion strengthened platinum-based materials are viewed.
综述了弥散强化铂基材料的制备方法及其优缺点,总结了目前弥散强化铂基材料中存在的固溶强化、晶界强化及弥散强化的强化机理及其研究进展,介绍了弥散强化铂基材料的组织结构特点及其蠕变特征、常温高温下的主要性能、应用以及新的发展动向,为弥散强化铂基材料的选择、研究以及工业化应用提供了参考依据。
4) grain boundary liquation
晶界液化
5) grain boundary weakness
晶界弱化
6) grain boundary widing
晶界宽化
补充资料：晶界
分子式：
分子量：
CAS号：
性质：晶界是结构相同而取向不同晶体之间的界面。在晶界面上，原子排列从一个取向过渡到另一个取向，故晶界处原子排列处于过渡状态。
分子量：
CAS号：
性质：晶界是结构相同而取向不同晶体之间的界面。在晶界面上，原子排列从一个取向过渡到另一个取向，故晶界处原子排列处于过渡状态。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条