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1)  temperature-microstructure-stress coupling model
温度-组织-应力耦合模型
2)  thermo-mechano-metallurgical coupled calculation
温度-组织-应力耦合计算
3)  thermo-mechano-metallurgical coupled analysis
温度-组织-应力耦合分析
4)  thermo-hydro-mechanical(THM)coupling model
温度–渗流–应力耦合模型
5)  coupled thermo-hydro-mechanical(THM) model
温度场-渗流场-应力场耦合模型
6)  mechanical-thermal coupling response
力-温度耦合响应
补充资料:球状组织

globularstructure:其中的一相以大致呈球状的颗粒散布于另一相(基体)之内的复相组织。

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参考词条