1) filled via and stacked via
堆积导通孔和填充导通孔
2) via fill plating
导通孔填孔
3) via filled copper plating
镀铜层填充导通孔
4) via fill
通孔填充
6) through hole filling
通孔填孔
1.
The paper describes that achieves through hole filling by accelerator-free formulas in DC plating.
文章介绍了采用不含加速剂的直流电镀方案来实现通孔填孔技术,并提出通孔填孔的可能电化学机理。
补充资料：堆积
堆积
医学上指某些物质或细胞在各种因素影响下，沉聚在细胞内或机体某一部位的现象，如脂肪堆积，也称蓄积。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条