1) deposition mechanism
沉积机理
1.
The three theories and six models concerning the nanometer electro-deposition mechanism were highlighted, while the advantages and disadvantages of various models were summarized.
简介了纳米复合镀层的性能即纳米复合镀层比常规复合镀层具有更高的硬度、更优良的耐磨性和耐蚀性,重点介绍了复合电沉积机理的3种理论和6个数学模型,指出了各种模型的优点和不足之处,指出了需要完善的数学模型的研究方向。
2.
The dicussion mainly covers the fabrication methods,the influential factors,the tissues of pyrolytic carbon and the deposition mechanisms involved in the process.
综述了炭/炭复合材料致密化制备技术、影响因素及热解炭的组织与沉积机理,介绍了国际上炭/炭复合材料快速致密的新动向。
2) depositing mechanism
沉积机理
1.
The influence of processing condition on the depositing rate and diamond content of electroless Ni-P-diamond composite plating was studied as well as the depositing mechanism of composite coating.
研究了工艺条件对Ni P 金刚石化学复合镀镀速及镀层中金刚石含量的影响 ,并探讨了复合镀层的沉积机理。
3) codeposition mechanism
共沉积机理
1.
The codeposition mechanism of Co - WC is accordance with Guglielmi tWO - step adsorption m.
结果表明：选择适当的电沉积条件可制备出ＷＣ微粒分散均匀的复合镀层，Ｃｈ－ＷＣ共沉积机理符合Ｇｕｇｌｉｅｌｍｉ两步吸附模型，强吸附步骤为其速度控制步骤。
4) wax deposit mechanism
蜡沉积机理
5) zinc depositing mechanism
Zn沉积机理
补充资料：A机理
分子式：
CAS号：
性质：缔合机理 association mechanism 简称A机理(A mechanism)。在配位化合物MLnX被Y取代反应中，Y接近MInX，先于X的离去。反应速率决定步骤有中间体生成，具有比原来配位化合物高的配位数。新键的生成是反应速率的决定步骤。例如，反应[Pt(NH3)3Cl]++Br-[Pt(NH3)3Br]++Cl-其反应速率可表示为V=kc[Pt(NH3)3Cl+)c(Br-)。反应速率与配位化合物浓度c(Pt(NH3)2Cl+)及外来配体浓度c[Br-]均有关。其特点是双分子的二级反应。
CAS号：
性质：缔合机理 association mechanism 简称A机理(A mechanism)。在配位化合物MLnX被Y取代反应中，Y接近MInX，先于X的离去。反应速率决定步骤有中间体生成，具有比原来配位化合物高的配位数。新键的生成是反应速率的决定步骤。例如，反应[Pt(NH3)3Cl]++Br-[Pt(NH3)3Br]++Cl-其反应速率可表示为V=kc[Pt(NH3)3Cl+)c(Br-)。反应速率与配位化合物浓度c(Pt(NH3)2Cl+)及外来配体浓度c[Br-]均有关。其特点是双分子的二级反应。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条