1) silicon wafer
硅圆片
1.
An electrodynamic four-pin-probe instrument is developed and made for the need of measuring the resistivity of, and classifying the silicon wafers.
结合硅圆片电阻率测量和分档的实际需要,研制出电动型四探针测试仪。
2) Si wafer
硅片
1.
Micro-occur of Si wafer under rotating disk test has been studied.
利用自制旋转圆盘空蚀试验装置,以流动自来水为介质,对磨片、化抛片、抛光片和刻蚀片等4种硅片进行连续8 h试验以及对磨片进行连续14 h跟踪观察试验,研究硅材料的微观破坏过程,并利用扫描电子显微镜、触针式表面形貌仪和原子力显微镜对其表面微观形貌进行分析。
2.
A vacuum clamp equipment used for holding Si wafer is designed in this paper.
设计了一套硅片专用真空夹紧装置,包括夹紧装置和微型无油真空抽气泵。
3.
Microstrip circuits with s parameters on different resistance Si wafers are investigated and created a physics model of five-layer microstrip circuits.
对不同电阻率硅片射频微带电路S参数进行了模拟研究。
3) silicon wafer
硅片
1.
Progress of multi-wire saw for precision slicing of silicon wafer;
硅片精密切割多线锯研究进展
2.
Evaluation of efficiency for silicon wafer cleaning by image processing;
利用图像处理技术评价硅片表面清洗率
3.
Experimental and theoretical study on laser cleaning Al_2O_3 particle on silicon wafer surface;
激光清洗硅片表面Al_2O_3颗粒的试验和理论分析
4) silicon chip
硅片
1.
Experimental study of bending silicon chip with long pulse width laser;
长脉宽脉冲激光硅片弯曲成形试验
2.
Experimental Study on Laser Bending of Thin Silicon Chip;
薄硅片材料的激光弯曲试验研究
3.
The silicon chip is a main component of the semiconductor apparatus;there is extensive application in printing the integrated circuit and miniature integrated instrument.
硅片是半导体器材的主要元件,在印刷集成电路及微型集成仪表中有着广泛应用。
5) silicon
[英]['sɪlɪkən] [美]['sɪlɪkən]
硅片
1.
Study on anisotropic etching of silicon in hydrazine;
肼对硅片的各向异性腐蚀技术研究
2.
Anodic bonding technology of semiconductor silicon and glass is a key technology of micro electronic mechanical system(MEMS),compared with conventional borosilicate glass,glass-ceramics could be bonded with silicon at a lower temperature and a higher bonding strength could be got.
实验采用二步热处理法,制备了热膨胀系数与硅片匹配的Li2O-Al2O3-SiO2(LAS)系统微晶玻璃,在不同的键合工艺制度下,进行了微晶玻璃/硅片阳极键合实验;深入研究了键合后微晶玻璃基片接阴极面均产生黑斑的原因,并分析探讨了黑斑产生的影响因素。
3.
The bases of two platforms are silicon plates coated with a thin film of Au.
两个平台的基底都采用了镀金的硅片。
6) wafer
[英]['weɪfə(r)] [美]['wefɚ]
硅片
1.
DJ-801 Wafer Grinding Machine s Control And Realizing Method;
DJ-801硅片倒角机控制系统设计及实现
2.
Discuss for Wafer Automatic Orientating Method and SoftwareControl Principle;
对硅片自动定位方法及软件控制原理的探讨
3.
Developing Trend of Wafer Clean Process;
半导体硅片清洗工艺发展方向
补充资料：氨酚伪麻片（日片）与氨苯伪麻片（夜片）
药物名称：氨酚伪麻片（日片）与氨苯伪麻片（夜片）
英文名：Compound paracetamol Combination Tablets
汉语拼音：
主要成分：日服片：对乙酰氨基酚、盐酸伪麻黄碱；夜服片：对乙酰氨基酚、盐酸伪麻黄碱、盐酸苯海拉明。
性状：日服片为白色，夜服片为蓝色。
药理作用：动物试验表明本品具有解热、镇痛、镇静作用，另可降低鼻气道阻力及粘膜血管的通透性。
药代动力学：
适应症：用于治疗感冒引起的发热、头痛、四肢疼痛、鼻塞、流涕、喷嚏等症状。
用法与用量： 白天服日服片，每日二次（8小时一次），每次1～2片。
晚上睡前服用夜服片，一日一次，每次1片。
不良反应：偶见。为轻度口干、口苦、上腹不适、困倦、多汗等。
禁忌症：对（包括日服片和夜服片）组分过敏者禁用。
注意事项： 1.每日不超过8片，疗程不超过7天。超量服用可产生头晕、失眠、神经质等症状。
2.心脏病、高血压、甲亢、糖尿病、青光眼、肺气肿等呼吸困难、前列腺肥大伴排尿困难者不宜服用。
3.避免与降压药或抗抑郁药同时服用，服药期间避免饮酒。
4.孕妇、哺乳期妇女使用前应咨询医生。
5.服用本品若症状未改善或伴高热，应及时停药。
6.对麻黄碱药理作用敏感者及老年人慎用。12岁以下儿童不宜服用。
7.夜用片服药期间可引起头晕、嗜睡，故不宜驾车、高空作业及操纵机器。
规格：每片含 日服片 夜服片
对乙酰氨基酚 0.325g 0.5g
盐酸伪麻黄碱 30mg 30mg
盐酸苯海拉明
贮藏：遮光，密闭保存。
有效期：暂定二年。
处方药：是
英文名：Compound paracetamol Combination Tablets
汉语拼音：
主要成分：日服片：对乙酰氨基酚、盐酸伪麻黄碱；夜服片：对乙酰氨基酚、盐酸伪麻黄碱、盐酸苯海拉明。
性状：日服片为白色，夜服片为蓝色。
药理作用：动物试验表明本品具有解热、镇痛、镇静作用，另可降低鼻气道阻力及粘膜血管的通透性。
药代动力学：
适应症：用于治疗感冒引起的发热、头痛、四肢疼痛、鼻塞、流涕、喷嚏等症状。
用法与用量： 白天服日服片，每日二次（8小时一次），每次1～2片。
晚上睡前服用夜服片，一日一次，每次1片。
不良反应：偶见。为轻度口干、口苦、上腹不适、困倦、多汗等。
禁忌症：对（包括日服片和夜服片）组分过敏者禁用。
注意事项： 1.每日不超过8片，疗程不超过7天。超量服用可产生头晕、失眠、神经质等症状。
2.心脏病、高血压、甲亢、糖尿病、青光眼、肺气肿等呼吸困难、前列腺肥大伴排尿困难者不宜服用。
3.避免与降压药或抗抑郁药同时服用，服药期间避免饮酒。
4.孕妇、哺乳期妇女使用前应咨询医生。
5.服用本品若症状未改善或伴高热，应及时停药。
6.对麻黄碱药理作用敏感者及老年人慎用。12岁以下儿童不宜服用。
7.夜用片服药期间可引起头晕、嗜睡，故不宜驾车、高空作业及操纵机器。
规格：每片含 日服片 夜服片
对乙酰氨基酚 0.325g 0.5g
盐酸伪麻黄碱 30mg 30mg
盐酸苯海拉明
贮藏：遮光，密闭保存。
有效期：暂定二年。
处方药：是
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条