1) Au/NiCr/Ta multilayer
Au/NiCr/Ta多层膜
2) Au/NiCr/Ta film
Au/NiCr/Ta膜
3) Cu-Au multilayers
Cu-Au多层膜
4) Cu/Ta/SiO_2/Si multilayer
Cu/Ta/SiO2/Si多层膜结构
1.
Nanoindentation was adopted to investigate the compound hardness and elastic modulus of Cu/Ta/SiO_2/Si multilayer thin film system,which is a typical structure widely used in the manufacture of integrated circuit.
Cu/Ta/SiO2/Si多层膜结构是目前集成电路制造工艺中的常见结构,其硬度与弹性模量通过纳米压入技术测得。
5) Au/a-Ge bilayer films
Au/a-Ge双层膜
补充资料：全氟羧酸-磺酸多层阳离子交换膜
分子式：
CAS号：
性质：又称全氟羧酸-磺酸多层阳离子交换膜，需在膜的一面形成一羧酸膜层。其制法是将全氟磺酸膜片与全氟羧酸膜片加热层压而成，或在全氟磺酸膜的一面经化学处理，使—SO3H转换成—COOH基。这种离子膜一面为—SO3H基，另一面为—COOH，用聚四氟乙烯织物增强，在氯化钠电解制碱中的电流效率为95%左右。
CAS号：
性质：又称全氟羧酸-磺酸多层阳离子交换膜，需在膜的一面形成一羧酸膜层。其制法是将全氟磺酸膜片与全氟羧酸膜片加热层压而成，或在全氟磺酸膜的一面经化学处理，使—SO3H转换成—COOH基。这种离子膜一面为—SO3H基，另一面为—COOH，用聚四氟乙烯织物增强，在氯化钠电解制碱中的电流效率为95%左右。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条