3) optics packaging
光学封装
4) package sealing with laser
激光封装
5) opto-electronic package
光电封装
1.
Meanwhile,compared with the common 3-dimension microwave PBG structure,this structure with a low conductor loss can be processed with standard planar fabrication technology,which makes it applicable in opto-electronic package and monolithic microwave integrated circuit(MMIC).
同时,相比于传统的三维微波光子晶体,该结构具有导体损耗小,加工工艺简单,便于应用于光电封装和单片微波集成电路的特点。
6) BGA
球栅阵列封装
1.
Comparison between Ultra-fine Pitch QFPs and BGAs and their Future;
超细间距方形扁平封装与球栅阵列封装的比较及其发展趋势
2.
Per customer\'s requirement,the company need to build up the Pb-free packaging capability for the BGA product.
为此,本公司需要建立球栅阵列封装类型产品的无铅封装能力。
3.
Ball grid array(BGA)packaging is widely used in surface mount assembly for its good performance.
球栅阵列封装(BGA)综合性能好,广泛应用于表面贴装。
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条