1) bronze powder,copper powder,gold dust,gold-powder,gold bronze powder,powdered gold
金粉(代)
2) Gold powder
金粉
1.
The electroconductive adhesive is composed of modified phenol resin,mixture of platelet gold powder and sphericalgold powder, a small amount stibium powdr and alcohol solvent.
一种金导电胶，由改性的酚类树脂（NF）、片状金粉与球状金粉的混合粉末、少量锑粉和醇类为主的溶剂组成，固化温度范围150－300℃，体积电阻率5×10(-4)Ω。
2.
The paste is mainly composed of gold powder and organic vehicle.
这种浆料主要由金粉和有机载体组成。
3) flour gold
粉金
4) gold-substituting
代金
1.
The fundamental and characteristics of BH gold-substituting process were described.
阐述了代金胶的特性及工作原理。
5) Jin Dynasty
金代
1.
Influence of Political Factors in Jin Dynasty on Development of Traditional Chinese Medicine;
金代政治因素对中医药发展之影响
2.
On Discussing the Agriculture of Heilongjiang during the Jin Dynasty;
试述金代黑龙江流域的农业
3.
A Painting Tomb of Jin Dynasty Unearthed in Yiyang County;
宜阳发现一座金代纪年壁画墓
6) the Jin Dynasty
金代
1.
An Empirical Research on the Human Figures Pattern in Black against White Ground Decorating the Porcelain Fired by Bacun Kiln in the Jin Dynasty;
试论金代扒村窑白地黑花瓷人物图案
补充资料：超细金粉
分子式：
CAS号：
性质：微米级粒度的金粉，颗粒形态有片状和球状。摇实密度6.0～7.0g/cm3。平均粒度1.45～3.2μm。比表面积0.48～0.63m2/g。用王水溶解纯金得三氯化金溶液，加分散剂、加草酸还原、静置沉淀、洗涤、低温烘干而成，平均粒度为0.1～0.5μm，呈球状。此外还有热分解三氯化金法、金粉粒度为1～2μm。是制备细线金浆、低温金浆及金钯、金铂钯、金银钯等性能优良导体浆料中的主要导电相材料。
CAS号：
性质：微米级粒度的金粉，颗粒形态有片状和球状。摇实密度6.0～7.0g/cm3。平均粒度1.45～3.2μm。比表面积0.48～0.63m2/g。用王水溶解纯金得三氯化金溶液，加分散剂、加草酸还原、静置沉淀、洗涤、低温烘干而成，平均粒度为0.1～0.5μm，呈球状。此外还有热分解三氯化金法、金粉粒度为1～2μm。是制备细线金浆、低温金浆及金钯、金铂钯、金银钯等性能优良导体浆料中的主要导电相材料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条